EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780C4L तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780C4N द्वारा Intel और EP3SE260H780C4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260H780C4N | EP3SE260H780C4L |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | 16,672,768 (16.7 Mbit) |
| Embedded Memory | M9K and M144K blocks | — |
| User I/O Pins | 488 | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 768 | — |
| PLLs | 12 | — |
| Process Node | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 0.86 V to 1.15 V | 0.9 V (nominal) |
| Maximum Core Clock Frequency | 450 MHz | — |
| पैकेज | 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) | 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) | 3 (168 hours) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | — |
| Configuration Method | Serial/Parallel via Quartus II | — |
| LABs/CLBs | — | 10,200 |
| User I/O Count | — | 488 |
| Speed Grade | — | C4 (middle/slow tier) |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | 0C to +85C (commercial) |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| RoHS स्थिति | — | Compliant (lead-free per datasheet) |
| Transceivers | — | Up to 24 multi-gigabit transceivers |
| Memory Interface | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers |
| Configuration Mode | — | PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ |