EP3SE50F780C3 vs EP3SL50F780C3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F780C3 بواسطة Intel و EP3SL50F780C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F780C3 EP3SL50F780C3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Stratix III E Stratix III L (low-power)
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory (BRAM) 5,760 Kbits —
User I/Os 488 488
العلبة 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Logic Voltage 0.9 V —
Transceiver Speed (max) 500 MHz —
Total LABs/CLBs 1900 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix) 0C to +85C (Commercial)
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Series — Stratix III
Logic Elements — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
Speed Grade — 3
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر