EP3SE50F780C3 vs EP3SL50F780C3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780C3 द्वारा Intel और EP3SL50F780C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F780C3 EP3SL50F780C3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III E Stratix III L (low-power)
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory (BRAM) 5,760 Kbits —
User I/Os 488 488
पैकेज 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Logic Voltage 0.9 V —
Transceiver Speed (max) 500 MHz —
Total LABs/CLBs 1900 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix) 0C to +85C (Commercial)
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
Series — Stratix III
Logic Elements — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
Speed Grade — 3
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

डेटाशीट और संसाधन

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