EP3SE50F780C3 vs EP3SL50F780C3 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE50F780C3 tarafından Intel ve EP3SL50F780C3 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SE50F780C3 EP3SL50F780C3
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu NRND Son Alış Zamanı
Family Stratix III E Stratix III L (low-power)
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory (BRAM) 5,760 Kbits —
User I/Os 488 488
Paket 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Logic Voltage 0.9 V —
Transceiver Speed (max) 500 MHz —
Total LABs/CLBs 1900 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Montaj Türü Surface Mount (BGA) —
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix) 0C to +85C (Commercial)
RoHS Durumu [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
MSL Seviyesi [DATA_NEEDED: MSL level] —
Series — Stratix III
Logic Elements — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
Speed Grade — 3
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin