EP3SL200F1517I3N vs EP3SL200F1517I4LN مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200F1517I3N بواسطة Intel و EP3SL200F1517I4LN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL200F1517I3N | EP3SL200F1517I4LN |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Family | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 200,000 | 200,000 |
| Number of LABs | 8000 | — |
| Total Memory Bits | 10,901,504 | — |
| User I/Os | 976 | — |
| Number of Logic Cells | 200000 | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm TSMC low-power |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 500 MHz | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: number of transceivers] | — |
| العلبة | 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) | 1517-BBGA, FCBGA |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Supplier Device Package | 1517-FBGA | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Configuration Memory | SRAM-based | — |
| Number of 18x18 Multipliers | 384 | — |
| Embedded Memory Bits | — | 10,901,504 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 8,000 |
| User I/O Pins | — | 976 |
| Lead-Free | — | Yes |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] |
| Supply Voltage Core | — | [DATA_NEEDED: VCC core voltage] |
| Transceiver Data Rate (max) | — | [DATA_NEEDED: max transceiver rate] |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 384 |
| DSP Performance | — | 288 GMACS |
| Configuration Method | — | Passive Parallel / Active Serial / JTAG |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Package Dimensions | — | 40 mm x 40 mm |