EP3SL200F1517I3N vs EP3SL200F1517I4LN তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা EP3SL200F1517I3N নির্দিষ্ট Intel ও EP3SL200F1517I4LN নির্দিষ্ট Intel. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার EP3SL200F1517I3N EP3SL200F1517I4LN
ব্র্যান্ড Intel Intel
ক্যাটাগরি FPGA & CPLD FPGA & CPLD
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস Obsolete NRND
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
Number of LABs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/Os 976 —
Number of Logic Cells 200000 —
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC low-power
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Internal Frequency 500 MHz —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
প্যাকেজ 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) 1517-BBGA, FCBGA
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
অপারেটিং তাপমাত্রা -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Supplier Device Package 1517-FBGA —
RoHS স্ট্যাটাস Compliant Compliant
Configuration Memory SRAM-based —
Number of 18x18 Multipliers 384 —
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
User I/O Pins — 976
Lead-Free — Yes
MSL লেভেল — [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Supply Voltage Core — [DATA_NEEDED: VCC core voltage]
Transceiver Data Rate (max) — [DATA_NEEDED: max transceiver rate]
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
DSP Performance — 288 GMACS
Configuration Method — Passive Parallel / Active Serial / JTAG
Ball Pitch — 1.0 mm
Package Dimensions — 40 mm x 40 mm

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট