EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780C2N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780C3N بواسطة Intel و EP3SL200H780C2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL200H780C3N | EP3SL200H780C2N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix III L (low-power) | Stratix III L |
| Process Node | 40 nm | — |
| Logic Elements | 200,000 | 200,000 |
| Embedded Memory Bits | 10,901,504 bits | 10,901,504 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8,000 | — |
| User I/Os | 488 | — |
| العلبة | 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm | 780-ball HBGA / FCBGA |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Maximum Internal Clock Frequency | 800 MHz | — |
| Transceivers | 24 channels, up to 3.75 Gbps | Per family capability - not specified for this OPN |
| DSP Blocks | 384 | — |
| Speed Grade | C3 (commercial, -3 speed) | C2 |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | Commercial (0C to +85C) |
| Voltage - Core | 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) | — |
| Voltage - I/O | 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) | — |
| مستوى MSL | 3 | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes | — |
| Mounting Pitch | 1.0 mm ball pitch | — |
| PLLs | 12 (Stratix III PLL array) | — |
| Configuration | JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 80,000 |
| User I/O Count | — | 488 |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 800 MHz |
| Package Code | — | PBGA780 / HBGA-780 |
| Lead Free | — | Yes |
| حالة RoHS | — | Compliant |