EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780C2N مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار EP3SL200H780C3N توسط Intel و EP3SL200H780C2N توسط Intel. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

مقایسه مشخصات

پارامتر EP3SL200H780C3N EP3SL200H780C2N
برند Intel Intel
دسته‌بندی FPGA & CPLD FPGA & CPLD
وضعیت چرخه عمر NRND NRND
Family Stratix III L (low-power) Stratix III L
Process Node 40 nm —
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits 10,901,504
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/Os 488 —
بسته‌بندی 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm 780-ball HBGA / FCBGA
نوع نصب Surface Mount Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps Per family capability - not specified for this OPN
DSP Blocks 384 —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) C2
دمای کاری 0C to +85C (commercial) Commercial (0C to +85C)
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) —
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) —
سطح MSL 3 —
Lead-Free / RoHS Yes —
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) —
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
User I/O Count — 488
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Package Code — PBGA780 / HBGA-780
Lead Free — Yes
وضعیت RoHS — Compliant

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت