EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780C2N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SL200H780C3N מאת Intel ו EP3SL200H780C2N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SL200H780C3N EP3SL200H780C2N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND NRND
Family Stratix III L (low-power) Stratix III L
Process Node 40 nm —
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits 10,901,504
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/Os 488 —
מארז 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm 780-ball HBGA / FCBGA
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps Per family capability - not specified for this OPN
DSP Blocks 384 —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) C2
טמפרטורת פעולה 0C to +85C (commercial) Commercial (0C to +85C)
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) —
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) —
רמת MSL 3 —
Lead-Free / RoHS Yes —
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) —
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
User I/O Count — 488
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Package Code — PBGA780 / HBGA-780
Lead Free — Yes
סטטוס RoHS — Compliant

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר