EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780I4LN مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780I4 بواسطة Intel و EP3SL200H780I4LN بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL200H780I4 EP3SL200H780I4LN
العلامة التجارية Intel Altera
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III Stratix III L (Low-Power)
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) I4 (Industrial, mid-speed grade)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
حالة RoHS Compliant RoHS Compliant (lead-free)
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Manufacturer — Intel / Altera (now Intel PSG)
Number of Logic Elements / Cells — 200,000
Number of LABs / CLBs — 8,000
Total RAM Bits — 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit)
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.9 V core (selectable Vcore)
درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (industrial)
نوع التركيب — Surface Mount
العلبة / الحالة — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
مستوى MSL — MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020)
Roaming Pin Name Suffix — LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر