EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780I4LN השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SL200H780I4 מאת Intel ו EP3SL200H780I4LN מאת Altera. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SL200H780I4 EP3SL200H780I4LN
מותג Intel Altera
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND NRND
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III Stratix III L (Low-Power)
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) I4 (Industrial, mid-speed grade)
טמפרטורת צומת פעולה -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
סטטוס RoHS Compliant RoHS Compliant (lead-free)
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Manufacturer — Intel / Altera (now Intel PSG)
Number of Logic Elements / Cells — 200,000
Number of LABs / CLBs — 8,000
Total RAM Bits — 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit)
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.9 V core (selectable Vcore)
טמפרטורת פעולה — -40C to +100C (industrial)
סוג הרכבה — Surface Mount
מארז / Case — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
רמת MSL — MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020)
Roaming Pin Name Suffix — LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר