EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780I4LN तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I4 द्वारा Intel और EP3SL200H780I4LN द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780I4 EP3SL200H780I4LN
ब्रांड Intel Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III Stratix III L (Low-Power)
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) I4 (Industrial, mid-speed grade)
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
RoHS स्थिति Compliant RoHS Compliant (lead-free)
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Manufacturer — Intel / Altera (now Intel PSG)
Number of Logic Elements / Cells — 200,000
Number of LABs / CLBs — 8,000
Total RAM Bits — 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit)
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.9 V core (selectable Vcore)
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (industrial)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
पैकेज / केस — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
MSL स्तर — MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020)
Roaming Pin Name Suffix — LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package

डेटाशीट और संसाधन

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