EP4CE75F23I7N vs EP4CE75F29I7 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CE75F23I7N بواسطة Intel و EP4CE75F29I7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4CE75F23I7N EP4CE75F29I7
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Product Line Cyclone IV E —
Family Cyclone IV E (EP4CE) —
Logic Elements (LEs) 75,408 75,408
Logic Array Blocks (LABs) 4,713 —
Embedded Memory Bits 2,810,880 bits (312 M9K blocks) —
Distributed RAM Bits 200 Kbits —
Embedded 18x18 Multipliers 15 —
PLLs 4 4
Global Clocks [DATA_NEEDED: global clock network count] —
Maximum User I/Os 292 —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V nominal 1.0 V / 1.2 V selectable
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (per bank) —
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
العلبة 484-ball FBGA (F23, 23 mm body, 1.0 mm pitch) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Operating Temperature Grade Industrial (I7: -40C to +100C Tj) —
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS)
External Memory Interfaces DDR / DDR2 SDRAM, QDRII SRAM DDR/DDR2 SDRAM, QDRII SRAM
Design Software Quartus II / Quartus Prime —
حالة RoHS Compliant Compliant
Series — Cyclone IV E
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Embedded Memory (bits) — 2,810,880
Embedded Memory Blocks — 274 (M9K)
Embedded 18×18 Multipliers — 200
User I/O Count — 426
درجة حرارة التشغيل — -40 °C to +100 °C (Industrial)
Process Node — 60 nm low-power CMOS
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
مستوى MSL — 3 (168 hours)
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر