EP4CE75F29C6 vs EP3SL50F780C2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CE75F29C6 بواسطة Intel و EP3SL50F780C2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CE75F29C6 | EP3SL50F780C2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV E | Stratix III L |
| Logic Elements | 75,408 | — |
| Total Registers | 7,950 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,810,880 | 2,184,192 |
| Embedded Multipliers (18x18) | 274 | — |
| Maximum User I/O Pins | 426 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 15 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.1 V |
| Process Technology | 60 nm low power | 65 nm |
| العلبة | 780-ball FineLine BGA (F29, 29x29 mm) | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial) | 0°C to +85°C (commercial) |
| Configuration Modes | AS / PS / JTAG / FPP | — |
| Memory Controller | DDR / DDR2 / QDRII SRAM | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Maximum User I/Os | — | 488 |
| Maximum Core Frequency | — | 600 MHz |
| Configuration Interface | — | JTAG / passive serial / fast passive parallel |
| I/O Standards | — | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces |
| Embedded Memory Type | — | TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |