EP4CE75F29C6 vs EP3SL50F780C2 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CE75F29C6 द्वारा Intel और EP3SL50F780C2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CE75F29C6 | EP3SL50F780C2 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV E | Stratix III L |
| Logic Elements | 75,408 | — |
| Total Registers | 7,950 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,810,880 | 2,184,192 |
| Embedded Multipliers (18x18) | 274 | — |
| Maximum User I/O Pins | 426 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 15 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.1 V |
| Process Technology | 60 nm low power | 65 nm |
| पैकेज | 780-ball FineLine BGA (F29, 29x29 mm) | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (Commercial) | 0°C to +85°C (commercial) |
| Configuration Modes | AS / PS / JTAG / FPP | — |
| Memory Controller | DDR / DDR2 / QDRII SRAM | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Maximum User I/Os | — | 488 |
| Maximum Core Frequency | — | 600 MHz |
| Configuration Interface | — | JTAG / passive serial / fast passive parallel |
| I/O Standards | — | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces |
| Embedded Memory Type | — | TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount (BGA) |