EPF10K200SBC600-1 vs EPF10K200EBC600-2 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K200SBC600-1 بواسطة Intel و EPF10K200EBC600-2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EPF10K200SBC600-1 EPF10K200EBC600-2
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Family FLEX-10KS —
Series EPF10K200 FLEX-10KE
Logic Elements / Cells 9,984 —
Gate Count (typical) 200,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
Number of User I/Os 470 —
Number of Logic Cells 4,992 —
Embedded RAM (bits) 24,576 (across EABs) —
Max Internal Frequency 250 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.30 µm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V (typ. 2.5 V) —
Speed Grade -1 (fastest commercial) —
درجة حرارة التشغيل 0 °C to 70 °C (Commercial) 0°C to +70°C (Commercial)
العلبة 600-ball BGA, 45 × 45 mm, 1.27 mm pitch —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
JTAG Support IEEE Std 1149.1 —
Configuration Serial via EPC2/EPC8 configuration devices —
حالة RoHS Non-compliant (per third-party listing) unknown
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
جهد التغذية — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر