EPF10K200SBC600-1 vs EPF10K200EBC600-2 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K200SBC600-1 بذریعہ Intel اور EPF10K200EBC600-2 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EPF10K200SBC600-1 EPF10K200EBC600-2
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت Obsolete Obsolete
Family FLEX-10KS —
Series EPF10K200 FLEX-10KE
Logic Elements / Cells 9,984 —
Gate Count (typical) 200,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
Number of User I/Os 470 —
Number of Logic Cells 4,992 —
Embedded RAM (bits) 24,576 (across EABs) —
Max Internal Frequency 250 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.30 µm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V (typ. 2.5 V) —
Speed Grade -1 (fastest commercial) —
آپریٹنگ درجہ حرارت 0 °C to 70 °C (Commercial) 0°C to +70°C (Commercial)
پیکیج 600-ball BGA, 45 × 45 mm, 1.27 mm pitch —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount
JTAG Support IEEE Std 1149.1 —
Configuration Serial via EPC2/EPC8 configuration devices —
RoHS اسٹیٹس Non-compliant (per third-party listing) unknown
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
سپلائی وولٹیج — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں