EPF10K200SBC600-1 vs EPF10K200EBC600-2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPF10K200SBC600-1 द्वारा Intel और EPF10K200EBC600-2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EPF10K200SBC600-1 EPF10K200EBC600-2
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family FLEX-10KS —
Series EPF10K200 FLEX-10KE
Logic Elements / Cells 9,984 —
Gate Count (typical) 200,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
Number of User I/Os 470 —
Number of Logic Cells 4,992 —
Embedded RAM (bits) 24,576 (across EABs) —
Max Internal Frequency 250 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.30 µm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V (typ. 2.5 V) —
Speed Grade -1 (fastest commercial) —
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to 70 °C (Commercial) 0°C to +70°C (Commercial)
पैकेज 600-ball BGA, 45 × 45 mm, 1.27 mm pitch —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
JTAG Support IEEE Std 1149.1 —
Configuration Serial via EPC2/EPC8 configuration devices —
RoHS स्थिति Non-compliant (per third-party listing) unknown
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
सप्लाई वोल्टेज — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध