EPF10K200SBC600-1 vs EPF10K200EBC600-2 So sánh

So sánh chi tiết song song của EPF10K200SBC600-1 bằng Intel và EPF10K200EBC600-2 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EPF10K200SBC600-1 EPF10K200EBC600-2
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Obsolete Obsolete
Family FLEX-10KS —
Series EPF10K200 FLEX-10KE
Logic Elements / Cells 9,984 —
Gate Count (typical) 200,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
Number of User I/Os 470 —
Number of Logic Cells 4,992 —
Embedded RAM (bits) 24,576 (across EABs) —
Max Internal Frequency 250 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.30 µm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V (typ. 2.5 V) —
Speed Grade -1 (fastest commercial) —
Nhiệt độ hoạt động 0 °C to 70 °C (Commercial) 0°C to +70°C (Commercial)
Hộp 600-ball BGA, 45 × 45 mm, 1.27 mm pitch —
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
JTAG Support IEEE Std 1149.1 —
Configuration Serial via EPC2/EPC8 configuration devices —
Trạng thái RoHS Non-compliant (per third-party listing) unknown
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
Điện áp cung cấp — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá