H5TC4G63CFR-H9A vs K4B4G1646E-BYK0 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ H5TC4G63CFR-H9A بواسطة SK hynix و K4B4G1646E-BYK0 بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

SK hynix
H5TC4G63CFR-H9A H5TC4G63CFR-H9A - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | SK hynix

H5TC4G63CFR-H9A - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | SK hynix

H5TC4G63CFR-H9A ✓ نشط
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل H5TC4G63CFR-H9A K4B4G1646E-BYK0
العلامة التجارية SK hynix Samsung Electronics
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
نوع الذاكرة DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Memory Density 4Gb (4294967296 bit) —
التنظيم 256M x 16 256M x 16
Supply Voltage (VDD) 1.35V + 0.100 / - 0.067V —
Supply Voltage (VDDQ) 1.35V + 0.100 / - 0.067V —
العلبة 96-ball TFBGA 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
Number of Terminals 96 —
Package Shape RECTANGULAR —
نطاق درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: Operating temperature range] —
حالة RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
خالٍ من الهالوجين Yes —
معدل البيانات [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1866 Mbps)] DDR3-1600 (800 MHz)
زمن الوصول CAS [DATA_NEEDED: CAS latency] 11 (CL-tRCD-tRP)
Burst Length 8, 4 (with burst chop) 8 (fixed), 4 (burst chop)
Differential Clock Inputs Yes (CK, CK) —
Differential Data Strobe Yes (DQS, DQS) —
On-Chip DLL Yes —
DM (Data Mask) Yes —
Density — 4 Gb
جهد التغذية — 1.35 V (1.283 V to 1.45 V)
درجة حرارة التشغيل — 0°C to +95°C (TC)
On-Die Termination — Yes (dynamic ODT)
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes
RoHS — Compliant

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر