IRFZ48NSTRLPBF vs IRF640NSTRLPBF مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ IRFZ48NSTRLPBF بواسطة Infineon و IRF640NSTRLPBF بواسطة Infineon. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | IRFZ48NSTRLPBF | IRF640NSTRLPBF |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Infineon | Infineon |
| الفئة | MOSFETs | MOSFETs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| FET Type | N-Channel Power MOSFET | N-Channel |
| Drain-to-Source Voltage (VDS) | 55 V | 200 V |
| Continuous Drain Current (ID) @ Tc=25C | 64 A | — |
| Pulsed Drain Current (IDM) | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] |
| Static Drain-to-Source On-Resistance (Rds(on)) | 14 mΩ at VGS = 10 V | — |
| Gate-to-Source Threshold Voltage (VGS(th)) | 2.0 V to 4.0 V | [DATA_NEEDED: VGS(th) typical/min] |
| Total Gate Charge (Qg) | 54 nC | 44.7 nC |
| Gate-to-Source Voltage (VGS) max | ±20 V | — |
| Power Dissipation (Pd) @ Tc=25C | 130 W | — |
| Power Dissipation (Pd) @ Ta=25C on FR-4 | 3.8 W | — |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -55C to +175C | — |
| العلبة | D2PAK (TO-263) Surface Mount | D2PAK (TO-263AB), surface mount, 3-pin (2+tab) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (Tape and Reel) |
| Packaging | Tape & Reel (13-inch reel, TRL) | — |
| Lead Finish | Lead-free (PBF) matte tin | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Technology Family | HEXFET advanced process technology | — |
| Technology | — | HEXFET (5th generation, trench MOSFET) |
| Continuous Drain Current (ID, Tc=25C) | — | 18 A |
| Maximum Power Dissipation (PD, Tc=25C) | — | 150 W |
| On-Resistance (RDS(on)) at VGS=10V | — | 0.15 ohm |
| Input Capacitance (Ciss) | — | [DATA_NEEDED: Ciss] |
| Output Capacitance (Coss) | — | [DATA_NEEDED: Coss] |
| Reverse Transfer Capacitance (Crss) | — | [DATA_NEEDED: Crss] |
| نطاق درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | -55C to +175C |
| Lead-Free (PbF) | — | Yes |