K4A4G085WG-BCWE vs MT40A512M8RH-075E:B مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4A4G085WG-BCWE بواسطة Samsung Electronics و MT40A512M8RH-075E:B بواسطة Micron Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Samsung Electronics
K4A4G085WG-BCWE K4A4G085WG-BCWE - 4Gb DDR4 3200Mbps SDRAM | Samsung

K4A4G085WG-BCWE - 4Gb DDR4 3200Mbps SDRAM | Samsung

K4A4G085WG-BCWE ✓ نشط
Micron Technology
MT40A512M8RH-075E:B MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل K4A4G085WG-BCWE MT40A512M8RH-075E:B
العلامة التجارية Samsung Electronics Micron Technology
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
نوع الذاكرة DDR4 SDRAM (Volatile) DDR4 SDRAM
حجم الذاكرة 4 Gb —
Memory Organization 512M x 8 —
معدل البيانات 3200 Mbps/pin 2666 MT/s (DDR4-2666)
Speed Class DDR4-3200 —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
Technology D-die DDR4 —
العلبة FBGA-78 (BCW) 78-FBGA (9 x 10.5 mm), TFBGA
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
الواجهة Parallel (DDR4) —
Burst Length BL8 —
DLL Mode DLL Enabled (per datasheet timing) —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range (standard grade)]
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate specification] Refresh max interval extension at extended TC temperature range (125C capable per family features)
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Packaging Tray —
Density — 4 Gbit
التنظيم — 512M x 8
Clock Frequency — 1333 MHz (1.33 GHz)
VDD Supply Voltage — 1.2 V +/-60 mV
VDDQ Supply Voltage — 1.2 V +/-60 mV
VPP Supply Voltage — 2.5 V, -125 mV/+250 mV
نوع الواجهة — Parallel
I/O Structure — 1.2V pseudo open-drain
جهد المرجع — On-die internal adjustable VREFDQ generation
Speed Grade Suffix — -075E
Packaging Option Suffix — :B (ball map B designation per Mouser listing)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر