K4A8G085WB-BICR vs K4A8G045WB-BCRC مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4A8G085WB-BICR بواسطة Samsung Electronics و K4A8G045WB-BCRC بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICR K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial

K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial

K4A8G085WB-BICR ✓ نشط
Samsung Electronics
K4A8G045WB-BCRC K4A8G045WB-BCRC - 8Gb DDR4 2Gx4 2400Mbps B-die | Samsung

K4A8G045WB-BCRC - 8Gb DDR4 2Gx4 2400Mbps B-die | Samsung

K4A8G045WB-BCRC ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل K4A8G085WB-BICR K4A8G045WB-BCRC
العلامة التجارية Samsung Electronics Samsung Electronics
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
نوع الذاكرة DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gb
التنظيم 1G x 8 2G x 4
معدل البيانات 2400 Mbps —
جهد التغذية 1.2 V (VDD/VDDQ) —
Number of Banks 16 —
Refresh Cycles 8192 8192
العلبة 78-ball FBGA 78-ball FBGA (PBGA78)
عدد الأطراف 78 —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Temperature Grade Industrial (I-grade) —
نطاق درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: exact temperature range for BICR industrial suffix] —
Die / Process Samsung 8Gb B-die DDR4 —
Speed Grade DDR4-2400 (PC4-19200) —
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Refresh Management Row refresh, auto-refresh and self-refresh supported —
Speed — 2400 Mbps
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2 V
Process Technology — Samsung B-die
الواجهة — CMOS, differential clock (CK/CK#)
Maximum Supply Current — 211.7 mA
درجة حرارة التشغيل — 0 C to 85 C
Terminals — 78
Key DDR4 Features — Posted CAS, Programmable CWL, Internal (Self) Calibration, ODT, Asynchronous Reset
DLL Mode — Timing specified for DLL-enabled operation

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر