K4A8G165WB-BCRC vs K4A8G165WB-BCWE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4A8G165WB-BCRC بواسطة Samsung Electronics و K4A8G165WB-BCWE بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | K4A8G165WB-BCRC | K4A8G165WB-BCWE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| حالة المخزون | — | In Stock |
| سعر الوحدة (USD) | — | $6.25 |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM (DRAM, volatile) | DDR4 SDRAM |
| حجم الذاكرة | 8 Gb | 8 Gb |
| Memory Organization | 512M x 16 | 512M x 16 |
| الواجهة | Parallel (DDR4 SDRAM bus) | Parallel |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| معدل البيانات | 2400 Mbps/pin (DDR4-2400) | 3200 Mbps/pin |
| Technology | CMOS, B-die 8Gb die | DDR4 SDRAM B-die |
| العلبة | 96-ball FBGA (PBGA96) | 96FBGA |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +95C | 0C to +85C |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| CRC / CA Parity | CRC function supported | — |
| On-Chip Termination | Dynamic ODT | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Clock Frequency | 1200 MHz (DDR4-2400) | — |
| جهد التغذية | — | 1.2 V |
| Access Time | — | 19 ns |
| Memory Format | — | DRAM (volatile) |
| Prefetch | — | 8n |
| Refresh | — | Self-refresh supported |
| Termination | — | On-die termination (ODT) |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement] |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |