K4A8G165WB-BCTD vs AS4C512M16D4A-62BCN مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4A8G165WB-BCTD بواسطة Samsung Electronics و AS4C512M16D4A-62BCN بواسطة Alliance Memory. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung
K4A8G165WB-BCTD ✓ نشطAlliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | K4A8G165WB-BCTD | AS4C512M16D4A-62BCN |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Alliance Memory |
| الفئة | DRAM | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | — |
| التنظيم | 512M x 16 | 512M x 16 |
| معدل البيانات | 2666 Mbps | 1600 MHz (3200 Mbps) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C | 0°C to 95°C |
| العلبة | 96FBGA | 96-FBGA (7.5x13 mm) |
| Die Generation | B-die | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| الواجهة | DDR4 (parallel, double data rate) | POD (Pseudo Open Drain) |
| Data Mask | Supported (DM per x16 lane) | — |
| ZQ Calibration | Supported | — |
| Dynamic On-Die Termination | Supported | — |
| زمن الوصول CAS | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | 18 ns |
| Refresh Rate | [DATA_NEEDED: Refresh Rate] | — |
| حالة RoHS | Compliant (per JLCPCB listing: ROHS) | Compliant |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| حجم الذاكرة | — | 8 Gbit |
| جهد التغذية | — | 1.2 V |
| JEDEC Standard | — | Compliant |
| Refresh | — | Auto-refresh and self-refresh |
| On-Die Termination | — | Yes |
| Packaging | — | Tray |