K4A8G165WB-BCTD vs AS4C512M16D4A-62BCN مقایسه
مقایسه دقیق کنار به کنار K4A8G165WB-BCTD توسط Samsung Electronics و AS4C512M16D4A-62BCN توسط Alliance Memory. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung
K4A8G165WB-BCTD ✓ فعالAlliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN ✓ فعالمقایسه مشخصات
| پارامتر | K4A8G165WB-BCTD | AS4C512M16D4A-62BCN |
|---|---|---|
| برند | Samsung Electronics | Alliance Memory |
| دسته‌بندی | DRAM | Memory ICs |
| وضعیت چرخه عمر | فعال | فعال |
| نوع حافظه | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | — |
| سازمان | 512M x 16 | 512M x 16 |
| نرخ داده | 2666 Mbps | 1600 MHz (3200 Mbps) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| دمای کاری | 0C to +85C | 0°C to 95°C |
| بسته‌بندی | 96FBGA | 96-FBGA (7.5x13 mm) |
| Die Generation | B-die | — |
| نوع نصب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| رابط | DDR4 (parallel, double data rate) | POD (Pseudo Open Drain) |
| Data Mask | Supported (DM per x16 lane) | — |
| ZQ Calibration | Supported | — |
| Dynamic On-Die Termination | Supported | — |
| تأخیر CAS | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | 18 ns |
| Refresh Rate | [DATA_NEEDED: Refresh Rate] | — |
| وضعیت RoHS | Compliant (per JLCPCB listing: ROHS) | Compliant |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| اندازه حافظه | — | 8 Gbit |
| ولتاژ تغذیه | — | 1.2 V |
| JEDEC Standard | — | Compliant |
| Refresh | — | Auto-refresh and self-refresh |
| On-Die Termination | — | Yes |
| Packaging | — | Tray |