K4A8G165WB-BCTD vs AS4C512M16D4A-62BCN Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma K4A8G165WB-BCTD tarafından Samsung Electronics ve AS4C512M16D4A-62BCN tarafından Alliance MemoryAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung
K4A8G165WB-BCTD ✓ AktifAlliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN ✓ AktifÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | K4A8G165WB-BCTD | AS4C512M16D4A-62BCN |
|---|---|---|
| Marka | Samsung Electronics | Alliance Memory |
| Kategori | DRAM | Memory ICs |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Bellek Türü | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | — |
| Organizasyon | 512M x 16 | 512M x 16 |
| Veri Hızı | 2666 Mbps | 1600 MHz (3200 Mbps) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| İşletim Sıcaklığı | 0C to +85C | 0°C to 95°C |
| Paket | 96FBGA | 96-FBGA (7.5x13 mm) |
| Die Generation | B-die | — |
| Montaj Türü | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Arayüz | DDR4 (parallel, double data rate) | POD (Pseudo Open Drain) |
| Data Mask | Supported (DM per x16 lane) | — |
| ZQ Calibration | Supported | — |
| Dynamic On-Die Termination | Supported | — |
| CAS Gecikme | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | 18 ns |
| Refresh Rate | [DATA_NEEDED: Refresh Rate] | — |
| RoHS Durumu | Compliant (per JLCPCB listing: ROHS) | Compliant |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Bellek Boyutu | — | 8 Gbit |
| Besleme Gerilimi | — | 1.2 V |
| JEDEC Standard | — | Compliant |
| Refresh | — | Auto-refresh and self-refresh |
| On-Die Termination | — | Yes |
| Packaging | — | Tray |