K4A8G165WC-BCRC vs H5AN8G6NDJR-UHC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4A8G165WC-BCRC بواسطة Samsung Electro-Mechanics و H5AN8G6NDJR-UHC بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Samsung Electro-Mechanics
K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung
K4A8G165WC-BCRC ✓ نشط
مقارنة المواصفات
| المعامل | K4A8G165WC-BCRC | H5AN8G6NDJR-UHC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electro-Mechanics | SK hynix |
| الفئة | EEPROM | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| حالة المخزون | In Stock | — |
| سعر الوحدة (USD) | $19.69 | — |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| حجم الذاكرة | 8 Gbit | — |
| التنظيم | 512M x 16 | 512M x 16 |
| معدل البيانات | 2400 Mbps | — |
| Clock Frequency | 1333 MHz | — |
| جهد التغذية | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) | — |
| الواجهة | Parallel, 16-bit DDR | — |
| Standby Current (Idle) | 2 mA | — |
| Operating Current | 64 mA | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +95 C | — |
| العلبة | 96-FBGA (TFBGA) | FBGA-96 (13x7.5 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| الميزات | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask | — |
| Die Generation | C-die | — |
| Memory Format | DRAM | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Density | — | 8 Gb |
| Speed Grade | — | 3200 Mbps (PC4-25600) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Supply Voltage (VDDQ) | — | 1.2 V |
| Number of Terminals | — | 96 |
| Package Shape | — | RECTANGULAR |
| JESD-30 Code | — | R-PBGA-B96 |
| Maximum Operating Temperature | — | 85 °C |
| Minimum Operating Temperature | — | 0 °C |
| RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |
| خالٍ من الهالوجين | — | Yes |
| Additional Features | — | Auto/Self Refresh, Auto Precharge, Asynchronous Reset, Data Mask, Dynamic ODT, ZQ Calibration, CRC, Write Leveling |