MC9S12D64MPVE vs MC9S12DT256CPVE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12D64MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DT256CPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256CPVE MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112

MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112

MC9S12DT256CPVE Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12D64MPVE MC9S12DT256CPVE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Program Memory Type Flash —
Program Memory Size 64 KB (64K x 8) 256 KB (256K x 8) Flash
RAM Size 4 KB 12 KB
Number of I/O 91 —
العلبة / الحالة 112-LQFP (20 x 20 mm) —
Oscillator Type Internal —
جهد التغذية التشغيلي 2.5 V / 5 V —
ADC Two 8-channel, 10-bit 2x 8-channel, 10-bit
PWM Channels 8 8 channels
Timers 8-channel IC/OC enhanced capture timer 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Serial Interfaces 2x SCI (asynchronous) —
I2C (Inter-IC Bus) Yes —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer]
Core Processor — HCS12 (CPU12 CISC)
Core Size — 16-bit
أقصى تردد للساعة — 25 MHz
EEPROM Size — 4 KB
عرض ناقل البيانات — 16-bit
جهد التغذية — 2.35 V to 2.75 V (core), 5 V I/O tolerant typical
Number of I/O Pins — 91
Connectivity — CAN, I2C, SCI (UART), SPI
العلبة — 112-pin LQFP (20x20 mm)
درجة حرارة التشغيل — -40C to +85C (industrial, per 'P' suffix family)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Watchdog — COP (Computer Operating Properly) watchdog

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر