MC9S12D64MPVE vs MC9S12DT256CPVE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12D64MPVE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12DT256CPVE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12DT256CPVE MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112

MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112

MC9S12DT256CPVE Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12D64MPVE MC9S12DT256CPVE
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Program Memory Type Flash —
Program Memory Size 64 KB (64K x 8) 256 KB (256K x 8) Flash
RAM Size 4 KB 12 KB
Number of I/O 91 —
पैकेज / केस 112-LQFP (20 x 20 mm) —
Oscillator Type Internal —
ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज 2.5 V / 5 V —
ADC Two 8-channel, 10-bit 2x 8-channel, 10-bit
PWM Channels 8 8 channels
Timers 8-channel IC/OC enhanced capture timer 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Serial Interfaces 2x SCI (asynchronous) —
I2C (Inter-IC Bus) Yes —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer]
Core Processor — HCS12 (CPU12 CISC)
Core Size — 16-bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 25 MHz
EEPROM Size — 4 KB
डेटा बस चौड़ाई — 16-bit
सप्लाई वोल्टेज — 2.35 V to 2.75 V (core), 5 V I/O tolerant typical
Number of I/O Pins — 91
Connectivity — CAN, I2C, SCI (UART), SPI
पैकेज — 112-pin LQFP (20x20 mm)
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +85C (industrial, per 'P' suffix family)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Watchdog — COP (Computer Operating Properly) watchdog

डेटाशीट और संसाधन

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