MC9S12GC32MFAE vs MC9S12C32MPBE16 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12GC32MFAE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12C32MPBE16 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12GC32MFAE MC9S12GC32MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S12GC32MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S12GC32MFAE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12C32MPBE16 MC9S12C32MPBE16 - 16-Bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 52-LQFP | NXP

MC9S12C32MPBE16 - 16-Bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 52-LQFP | NXP

MC9S12C32MPBE16 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12GC32MFAE MC9S12C32MPBE16
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نشط
Core HCS12 (16-bit) —
CPU Family S12GC —
Program Memory (Flash) 32 KB (32K x 8) —
RAM 2 KB —
EEPROM 1 KB —
Maximum Bus Clock 25 MHz (50 MHz core via PLL) —
جهد التغذية 2.97 V to 5.5 V 2.5 V / 5 V
Internal Voltage Regulator On-chip bandgap Vreg (2.5 V core) —
ADC 10-bit —
PWM / Timer Channels 8 channels —
SCI (UART) Up to 2 —
SPI 1 —
GPIO Up to 60 —
Debug Interface BDM (single-wire background debug) BDM (Background Debug Mode)
العلبة 48-LQFP (7x7 mm) —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature grade] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Core Architecture — HCS12 (CPU12)
عرض ناقل البيانات — 16-bit
Program Memory Size — 32 KB (32K x 8) Flash
RAM Size — 2 KB (2K x 8)
Maximum CPU Frequency — 16 MHz
Number of I/O Pins — 35
العلبة / الحالة — 52-LQFP (10x10 mm)
Oscillator Type — Internal
Packaging — Tray
Peripherals — MSCAN (CAN 2.0A/B), SCI, SPI, 16-bit Timer, 10-bit ADC
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر