MC9S12GC32MFAE vs MC9S12C32MPBE16 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12GC32MFAE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12C32MPBE16 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12GC32MFAE MC9S12GC32MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S12GC32MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S12GC32MFAE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12C32MPBE16 MC9S12C32MPBE16 - 16-Bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 52-LQFP | NXP

MC9S12C32MPBE16 - 16-Bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 52-LQFP | NXP

MC9S12C32MPBE16 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12GC32MFAE MC9S12C32MPBE16
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Core HCS12 (16-bit) —
CPU Family S12GC —
Program Memory (Flash) 32 KB (32K x 8) —
RAM 2 KB —
EEPROM 1 KB —
Maximum Bus Clock 25 MHz (50 MHz core via PLL) —
सप्लाई वोल्टेज 2.97 V to 5.5 V 2.5 V / 5 V
Internal Voltage Regulator On-chip bandgap Vreg (2.5 V core) —
ADC 10-bit —
PWM / Timer Channels 8 channels —
SCI (UART) Up to 2 —
SPI 1 —
GPIO Up to 60 —
Debug Interface BDM (single-wire background debug) BDM (Background Debug Mode)
पैकेज 48-LQFP (7x7 mm) —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature grade] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Core Architecture — HCS12 (CPU12)
डेटा बस चौड़ाई — 16-bit
Program Memory Size — 32 KB (32K x 8) Flash
RAM Size — 2 KB (2K x 8)
Maximum CPU Frequency — 16 MHz
Number of I/O Pins — 35
पैकेज / केस — 52-LQFP (10x10 mm)
Oscillator Type — Internal
Packaging — Tray
Peripherals — MSCAN (CAN 2.0A/B), SCI, SPI, 16-bit Timer, 10-bit ADC
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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