MPC860TZQ80D4 vs MPC860TVR80D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860TZQ80D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860TVR80D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC860TZQ80D4 - 80MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP
MPC860TZQ80D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MPC860TVR80D4 - 80 MHz PowerQUICC MPC8xx MPU | NXP
MPC860TVR80D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860TZQ80D4 | MPC860TVR80D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نهاية العمر الإنتاجي |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit | MPC8xx PowerQUICC, 32-bit RISC |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit | PowerPC + CPM (RISC communications processor) |
| Core Frequency | 80 MHz | 80 MHz |
| Bus Width | 32-bit | — |
| Operating Voltage | 3.3 V | 3.3 V |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Cache Memory | [DATA_NEEDED: unified cache size in KB] | — |
| Serial Communications Controllers (SCC) | 4 channels | — |
| Serial Management Controllers (SMC) | 2 channels | — |
| SPI Controllers | 2 | — |
| I2C Interface | 1 | — |
| العلبة | 357-BGA (PBGA), 25 x 25 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +95 C (industrial grade per suffix T) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Lead Status | Contains Lead (legacy PBGA) | — |
| حالة RoHS | RoHS non-compliant (legacy PBGA, contains lead) | RoHS Compliant |
| Packaging | Tray | Tray |
| Process Technology | 0.25 micron CMOS | 0.32 micrometer CMOS |
| العلبة / الحالة | — | 357-BGA (PBGA 25x25 mm) |
| Instruction Cache | — | 4 KB |
| Data Cache | — | 4 KB |
| Communication Controllers | — | 3 FCC, 4 SCC, 2 SMC |
| Ethernet MAC | — | 10/100 Mbps integrated |
| Memory Controller | — | DRAM, SRAM, Flash, EDO support |
| Lead Free Status | — | Lead Free |