MPC860TZQ80D4 vs MPC860TVR80D4 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של MPC860TZQ80D4 מאת NXP Semiconductors ו MPC860TVR80D4 מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

NXP Semiconductors
MPC860TZQ80D4 MPC860TZQ80D4 - 80MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860TZQ80D4 - 80MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860TZQ80D4 ✗ סוף ייצור
NXP Semiconductors
MPC860TVR80D4 MPC860TVR80D4 - 80 MHz PowerQUICC MPC8xx MPU | NXP

MPC860TVR80D4 - 80 MHz PowerQUICC MPC8xx MPU | NXP

MPC860TVR80D4 ✗ סוף ייצור

השוואת מפרטים

פרמטר MPC860TZQ80D4 MPC860TVR80D4
מותג NXP Semiconductors NXP Semiconductors
קטגוריה Microcontrollers Microcontrollers
סטטוס מחזור חיים סוף חיים סוף חיים
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit MPC8xx PowerQUICC, 32-bit RISC
Core Architecture PowerPC 32-bit PowerPC + CPM (RISC communications processor)
Core Frequency 80 MHz 80 MHz
Bus Width 32-bit —
Operating Voltage 3.3 V 3.3 V
Number of Cores 1 1
Cache Memory [DATA_NEEDED: unified cache size in KB] —
Serial Communications Controllers (SCC) 4 channels —
Serial Management Controllers (SMC) 2 channels —
SPI Controllers 2 —
I2C Interface 1 —
מארז 357-BGA (PBGA), 25 x 25 mm —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (BGA)
טמפרטורת פעולה -40 C to +95 C (industrial grade per suffix T) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Lead Status Contains Lead (legacy PBGA) —
סטטוס RoHS RoHS non-compliant (legacy PBGA, contains lead) RoHS Compliant
Packaging Tray Tray
Process Technology 0.25 micron CMOS 0.32 micrometer CMOS
מארז / Case — 357-BGA (PBGA 25x25 mm)
Instruction Cache — 4 KB
Data Cache — 4 KB
Communication Controllers — 3 FCC, 4 SCC, 2 SMC
Ethernet MAC — 10/100 Mbps integrated
Memory Controller — DRAM, SRAM, Flash, EDO support
Lead Free Status — Lead Free

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר