MPC870VR66 vs MPC875VR133 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC870VR66 بواسطة NXP Semiconductors و MPC875VR133 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC870VR66 | MPC875VR133 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | Obsolete |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Series | PowerQUICC, MPC8xx | PowerQUICC, MPC8xx |
| Core Processor | MPC8xx Power Architecture | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | 32 bit |
| Speed | 66 MHz | — |
| Performance | 87 MIPS | 176 MIPS |
| جهد التغذية التشغيلي | 3.3 V | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0C to +95C | — |
| العلبة / الحالة | 256-BGA (PBGA), 23x23 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Packaging | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| حالة RoHS | RoHS Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC Communications Processor | — |
| Core Architecture | — | Power Architecture (32-bit RISC) |
| Core Frequency | — | 133 MHz |
| Process Technology | — | 0.18 µm CMOS |
| Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0 °C to +95 °C |
| Package Type | — | 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm |
| Terminal Pitch | — | 1.27 mm |
| On-chip Communications | — | CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII |
| Memory Controller | — | SDRAM, Flash, SRAM, ROM support |
| PCI Bridge | — | Integrated (PCI 2.1) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |