MPC870VR66 vs MPC875VR133 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC870VR66 por NXP Semiconductors e MPC875VR133 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC870VR66 MPC870VR66 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 66MHz, 256-PBGA | NXP

MPC870VR66 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 66MHz, 256-PBGA | NXP

MPC870VR66 ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPC875VR133 MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MPC870VR66 MPC875VR133
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $25,90 $27,90
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Series PowerQUICC, MPC8xx PowerQUICC, MPC8xx
Core Processor MPC8xx Power Architecture —
Core Count 1 1
Largura do barramento de dados 32-bit 32 bit
Speed 66 MHz —
Performance 87 MIPS 176 MIPS
Tensão de alimentação de operação 3.3 V —
Faixa de temperatura de operação 0C to +95C —
Encapsulamento / Caixa 256-BGA (PBGA), 23x23 mm —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Packaging Tray —
Lead Free Status Lead Free —
Status RoHS RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Processor Type MPC8xx PowerQUICC Communications Processor —
Core Architecture — Power Architecture (32-bit RISC)
Core Frequency — 133 MHz
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
Temperatura de operação — 0 °C to +95 °C
Package Type — 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm
Terminal Pitch — 1.27 mm
On-chip Communications — CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII
Memory Controller — SDRAM, Flash, SRAM, ROM support
PCI Bridge — Integrated (PCI 2.1)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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