MPC870VR66 vs MPC875VR133 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC870VR66 द्वारा NXP Semiconductors और MPC875VR133 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC870VR66 | MPC875VR133 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | Obsolete |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Series | PowerQUICC, MPC8xx | PowerQUICC, MPC8xx |
| Core Processor | MPC8xx Power Architecture | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| डेटा बस चौड़ाई | 32-bit | 32 bit |
| Speed | 66 MHz | — |
| Performance | 87 MIPS | 176 MIPS |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | 3.3 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0C to +95C | — |
| पैकेज / केस | 256-BGA (PBGA), 23x23 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Packaging | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| RoHS स्थिति | RoHS Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC Communications Processor | — |
| Core Architecture | — | Power Architecture (32-bit RISC) |
| Core Frequency | — | 133 MHz |
| Process Technology | — | 0.18 µm CMOS |
| Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0 °C to +95 °C |
| Package Type | — | 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm |
| Terminal Pitch | — | 1.27 mm |
| On-chip Communications | — | CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII |
| Memory Controller | — | SDRAM, Flash, SRAM, ROM support |
| PCI Bridge | — | Integrated (PCI 2.1) |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |