MPC875CVR133 vs MPC870ZT133 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC875CVR133 بواسطة NXP Semiconductors و MPC870ZT133 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC875CVR133 | MPC870ZT133 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | NXP USA Inc. (formerly Freescale) |
| Product Category | Microprocessors (MPU) | — |
| Processor Series | MPC8xx / PowerQUICC | — |
| Core | MPC8xx (Power Architecture Technology) | — |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 133 MHz | — |
| Performance | 176 MIPS | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Core Supply Voltage | 1.8 V | — |
| I/O Supply Voltage | 3.3 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C | 0C to +95C (commercial) |
| العلبة | 256-PBGA (23 mm x 23 mm, 1.27 mm pitch) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| On-chip Communication Processor Module (CPM) | Yes (FCC/SCC/SMC/USB/FEC/ATM) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Non-Compliant (legacy part) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Product Family | — | PowerQUICC MPC8xx |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit |
| Core Architecture | — | Power Architecture (G2_LE) |
| Core Frequency | — | 133 MHz |
| External Data Bus Width | — | 32-bit |
| جهد التغذية | — | 3.3 V I/O, 1.8 V core |
| العلبة / الحالة | — | 256-PBGA (23 x 23 mm) |
| Terminal Form | — | BALL |
| Number of Terminals | — | 256 |
| Package Code | — | HBGA |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Packaging | — | Tray |