MPC875CVR133 vs MPC870ZT133 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC875CVR133 द्वारा NXP Semiconductors और MPC870ZT133 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MPC870ZT133 MPC870ZT133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870ZT133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870ZT133 Obsolete

विशेषता तुलना

पैरामीटर MPC875CVR133 MPC870ZT133
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP USA Inc. (formerly Freescale)
Product Category Microprocessors (MPU) —
Processor Series MPC8xx / PowerQUICC —
Core MPC8xx (Power Architecture Technology) —
डेटा बस चौड़ाई 32-bit —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 133 MHz —
Performance 176 MIPS —
Number of Cores 1 1
Core Supply Voltage 1.8 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C 0C to +95C (commercial)
पैकेज 256-PBGA (23 mm x 23 mm, 1.27 mm pitch) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
On-chip Communication Processor Module (CPM) Yes (FCC/SCC/SMC/USB/FEC/ATM) —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: rohs status] Non-Compliant (legacy part)
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
Product Family — PowerQUICC MPC8xx
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit
Core Architecture — Power Architecture (G2_LE)
Core Frequency — 133 MHz
External Data Bus Width — 32-bit
सप्लाई वोल्टेज — 3.3 V I/O, 1.8 V core
पैकेज / केस — 256-PBGA (23 x 23 mm)
Terminal Form — BALL
Number of Terminals — 256
Package Code — HBGA
Lead Free Status — Contains Lead
Packaging — Tray

डेटाशीट और संसाधन

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