MX30LF4GE8AB vs K9F4G08U0B-PCB0 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MX30LF4GE8AB بواسطة Macronix و K9F4G08U0B-PCB0 بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Samsung Electronics
K9F4G08U0B-PCB0 - 4Gbit NAND Flash, 3.3V TSOP-48 | Samsung
K9F4G08U0B-PCB0 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MX30LF4GE8AB | K9F4G08U0B-PCB0 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Macronix | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | NAND Flash (SLC) | NAND Flash (SLC, asynchronous) |
| Density | 4 Gbit (512 M x 8) | 4 Gbit (512 MB) |
| Operating Voltage (VCC) | 2.7 V to 3.6 V | — |
| الواجهة | Parallel (asynchronous) | 8-bit multiplexed NAND I/O |
| Access Time | 20 ns | — |
| Page Size | 2112 bytes (2048 + 64 spare) | (2 K + 64) byte |
| Block Size | 64 pages (128 KB + 4 KB spare) | (128 K + 4 K) byte |
| Bus Width | 8-bit (multiplexed I/O) | — |
| Standard Compliance | ONFI 1.0 | — |
| Program/Erase Cycles | [DATA_NEEDED: P/E endurance cycles] | — |
| Data Retention | [DATA_NEEDED: retention years] | — |
| العلبة | 48-pin TSOP Type-I (48-TSOP) | TSOP1-48 (12 mm x 20 mm, lead-free) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| حالة RoHS | Compliant | Lead-free (Pb-free), RoHS compliant |
| Status Polling | R/B# open-drain output | — |
| التنظيم | — | (512M + 16M) x 8 bit |
| Data Register | — | (2K + 64) x 8 bit |
| Supply Voltage (VCC) | — | 2.7 V to 3.6 V |
| Operating Temperature (commercial) | — | 0C to +70C |
| Program/Erase | — | Automatic, on-chip page buffer |
| ECC Requirement | — | External (1-bit/512B minimum, 4-bit recommended) |
| Package Suffix Code | — | -PCB0 (TSOP1, 3.3 V, commercial, lead-free) |