MX30LF4GE8AB vs K9F4G08U0B-PCB0 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MX30LF4GE8AB द्वारा Macronix और K9F4G08U0B-PCB0 द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Samsung Electronics
K9F4G08U0B-PCB0 - 4Gbit NAND Flash, 3.3V TSOP-48 | Samsung
K9F4G08U0B-PCB0 ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MX30LF4GE8AB | K9F4G08U0B-PCB0 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Macronix | Samsung Electronics |
| श्रेणी | Memory ICs | Memory ICs |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| मेमोरी प्रकार | NAND Flash (SLC) | NAND Flash (SLC, asynchronous) |
| Density | 4 Gbit (512 M x 8) | 4 Gbit (512 MB) |
| Operating Voltage (VCC) | 2.7 V to 3.6 V | — |
| इंटरफ़ेस | Parallel (asynchronous) | 8-bit multiplexed NAND I/O |
| Access Time | 20 ns | — |
| Page Size | 2112 bytes (2048 + 64 spare) | (2 K + 64) byte |
| Block Size | 64 pages (128 KB + 4 KB spare) | (128 K + 4 K) byte |
| Bus Width | 8-bit (multiplexed I/O) | — |
| Standard Compliance | ONFI 1.0 | — |
| Program/Erase Cycles | [DATA_NEEDED: P/E endurance cycles] | — |
| Data Retention | [DATA_NEEDED: retention years] | — |
| पैकेज | 48-pin TSOP Type-I (48-TSOP) | TSOP1-48 (12 mm x 20 mm, lead-free) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +85C (industrial) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Lead-free (Pb-free), RoHS compliant |
| Status Polling | R/B# open-drain output | — |
| संगठन | — | (512M + 16M) x 8 bit |
| Data Register | — | (2K + 64) x 8 bit |
| Supply Voltage (VCC) | — | 2.7 V to 3.6 V |
| Operating Temperature (commercial) | — | 0C to +70C |
| Program/Erase | — | Automatic, on-chip page buffer |
| ECC Requirement | — | External (1-bit/512B minimum, 4-bit recommended) |
| Package Suffix Code | — | -PCB0 (TSOP1, 3.3 V, commercial, lead-free) |