K4AAG085WM-BCWE vs MT40A2G8AG-062E তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা K4AAG085WM-BCWE নির্দিষ্ট Samsung Electronics ও MT40A2G8AG-062E নির্দিষ্ট Micron Technology. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

Samsung Electronics
K4AAG085WM-BCWE K4AAG085WM-BCWE - 16Gb DDR4 3200Mbps 78FBGA | Samsung

K4AAG085WM-BCWE - 16Gb DDR4 3200Mbps 78FBGA | Samsung

K4AAG085WM-BCWE ✓ সক্রিয়
Micron Technology
MT40A2G8AG-062E MT40A2G8AG-062E - 16Gb DDR4 SDRAM 2Gx8 3200Mbps | Micron

MT40A2G8AG-062E - 16Gb DDR4 SDRAM 2Gx8 3200Mbps | Micron

MT40A2G8AG-062E ✓ সক্রিয়

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার K4AAG085WM-BCWE MT40A2G8AG-062E
ব্র্যান্ড Samsung Electronics Micron Technology
ক্যাটাগরি DRAM Memory ICs
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস সক্রিয় সক্রিয়
মেমরি টাইপ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gb 16 Gbit
সংগঠন 2G x 8 2G x 8
ডেটা রেট 3200 Mbps (DDR4-3200) —
সাপ্লাই ভোল্টেজ 1.2 V —
অপারেটিং তাপমাত্রা 0C to +85C —
প্যাকেজ 78FBGA 78-FBGA (7.5 x 11 mm)
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount Surface Mount
ইন্টারফেস DDR4 (JEDEC-standard) —
Bank Group Architecture Yes (DDR4) —
Speed Grade Suffix -BCWE —
Application Class Memory IC / Storage Component —
Power Reduction vs DDR3 Approx. 25% lower (per Samsung DDR4 literature) —
RoHS স্ট্যাটাস [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
MSL লেভেল [DATA_NEEDED: MSL level] —
Speed — DDR4-3200 (3200 MT/s)
Clock Frequency — 1600 MHz
Access Time (Clock Cycle Time) — 0.625 ns (tCK)
CAS লেটেন্সি — CL22 (DDR4-3200)
Access Time — 19 ns
Supply Voltage VDD — 1.2 V
I/O Interface — POD12 (1.2 V pseudo-open drain)
VPP Voltage — 2.5 V
Number of Banks — 16 (4 bank groups x 4 banks)
Operating Temperature (AUT grade) — -40C to +95C (per Micron grade table)
Die Revision — AG (current generation)

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট