XC3S200-4FT256I vs XC3S200-4FTG256I তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা XC3S200-4FT256I নির্দিষ্ট AMD ও XC3S200-4FTG256I নির্দিষ্ট Xilinx. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

Xilinx
XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I ✓ সক্রিয়

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার XC3S200-4FT256I XC3S200-4FTG256I
ব্র্যান্ড AMD Xilinx
ক্যাটাগরি FPGA & CPLD FPGA & CPLD
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস NRND সক্রিয়
Device Type Spartan-3 field-programmable gate array (FPGA) —
System Gates 50,000 gates 200,000
Nominal System Gates 200,000 gates —
Logic Cells / Logic Blocks 4,320 —
সর্বোচ্চ ক্লক ফ্রিকোয়েন্সি 630 MHz —
Technology 90 nm —
Core Supply Voltage 1.14 V to 1.26 V —
Package Type FTBGA-256 —
Package Dimensions 17 mm x 17 mm —
Number of Terminals 256 —
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount Surface Mount (BGA)
অপারেটিং তাপমাত্রা 0 C to +85 C -40C to +100C (Industrial)
Device Family Spartan-3 —
Speed Grade -4 -4
Temperature Grade Industrial —
RoHS স্ট্যাটাস Compliant Compliant (G suffix = lead-free)
User I/O Count [DATA_NEEDED: user I/O count] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM resources] 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit)
DSP Resources [DATA_NEEDED: DSP resources] —
Family — Spartan-3
Logic Cells — 4,320
Slices — 2,160
Dedicated Multipliers — 4 (18x18)
DCM (Digital Clock Manager) — 4
Maximum User I/O — 173
Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — 90 nm
প্যাকেজ — 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm
Terminal Form — Ball
Peak Reflow Time — 30 s

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট