XC3S200-4FT256I vs XC3S200-4FTG256I השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של XC3S200-4FT256I מאת AMD ו XC3S200-4FTG256I מאת Xilinx. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Xilinx
XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I ✓ פעיל

השוואת מפרטים

פרמטר XC3S200-4FT256I XC3S200-4FTG256I
מותג AMD Xilinx
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND פעיל
Device Type Spartan-3 field-programmable gate array (FPGA) —
System Gates 50,000 gates 200,000
Nominal System Gates 200,000 gates —
Logic Cells / Logic Blocks 4,320 —
תדר שעון מקסימלי 630 MHz —
Technology 90 nm —
Core Supply Voltage 1.14 V to 1.26 V —
Package Type FTBGA-256 —
Package Dimensions 17 mm x 17 mm —
Number of Terminals 256 —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (BGA)
טמפרטורת פעולה 0 C to +85 C -40C to +100C (Industrial)
Device Family Spartan-3 —
Speed Grade -4 -4
Temperature Grade Industrial —
סטטוס RoHS Compliant Compliant (G suffix = lead-free)
User I/O Count [DATA_NEEDED: user I/O count] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM resources] 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit)
DSP Resources [DATA_NEEDED: DSP resources] —
Family — Spartan-3
Logic Cells — 4,320
Slices — 2,160
Dedicated Multipliers — 4 (18x18)
DCM (Digital Clock Manager) — 4
Maximum User I/O — 173
Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — 90 nm
מארז — 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm
Terminal Form — Ball
Peak Reflow Time — 30 s

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר