XC3S200-4FT256I vs XC3S200-4FTG256I موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از XC3S200-4FT256I بذریعہ AMD اور XC3S200-4FTG256I بذریعہ Xilinx. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

Xilinx
XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر XC3S200-4FT256I XC3S200-4FTG256I
برانڈ AMD Xilinx
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت NRND فعال
Device Type Spartan-3 field-programmable gate array (FPGA) —
System Gates 50,000 gates 200,000
Nominal System Gates 200,000 gates —
Logic Cells / Logic Blocks 4,320 —
زیادہ سے زیادہ کلاک فریکوئنسی 630 MHz —
Technology 90 nm —
Core Supply Voltage 1.14 V to 1.26 V —
Package Type FTBGA-256 —
Package Dimensions 17 mm x 17 mm —
Number of Terminals 256 —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount (BGA)
آپریٹنگ درجہ حرارت 0 C to +85 C -40C to +100C (Industrial)
Device Family Spartan-3 —
Speed Grade -4 -4
Temperature Grade Industrial —
RoHS اسٹیٹس Compliant Compliant (G suffix = lead-free)
User I/O Count [DATA_NEEDED: user I/O count] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM resources] 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit)
DSP Resources [DATA_NEEDED: DSP resources] —
Family — Spartan-3
Logic Cells — 4,320
Slices — 2,160
Dedicated Multipliers — 4 (18x18)
DCM (Digital Clock Manager) — 4
Maximum User I/O — 173
Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — 90 nm
پیکیج — 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm
Terminal Form — Ball
Peak Reflow Time — 30 s

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں