H5AN4G6NBJR-UHC vs MT40A256M16GE-083E Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN4G6NBJR-UHC von SK hynix und MT40A256M16GE-083E von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
MT40A256M16GE-083E MT40A256M16GE-083E - DDR4 4Gb 256Mx16 2400MHz DRAM | Micron

MT40A256M16GE-083E - DDR4 4Gb 256Mx16 2400MHz DRAM | Micron

MT40A256M16GE-083E ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN4G6NBJR-UHC MT40A256M16GE-083E
Marke SK hynix Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $8,09 $2,20
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 4 Gbit —
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Clock Frequency 1.6 GHz 1200 MHz (DDR4-2400)
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V —
Technology CMOS CMOS DRAM
Betriebstemperatur -40C to +95C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Gehäuse FBGA-96 (PBGA-96) 96-ball FBGA, 9 x 14 mm
Montageart Surface Mount Surface Mount
Self Refresh Auto self-refresh —
Data Mask Function Yes (DM) —
Asynchronous Reset Yes (RESET_n) —
On-Die Termination Dynamic ODT —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
CRC Function Yes (command/address CRC) —
RoHS-Status Compliant —
Density — 4 Gbit
Versorgungsspannung — 1.2 V
Schnittstelle — Parallel
ECCN — EAR99
Country of Origin — China
Halogenfrei — Compliant
Lead Free — Yes
Introduction Date — August 2017
Lifecycle — Obsolete / End of Life (per distributor cross-reference data)
CAS-Latenz — [DATA_NEEDED: CAS latency at DDR4-2400]
Refresh — [DATA_NEEDED: refresh rate]

Datenblätter & Ressourcen

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