MPC8250ACZUMHBC vs MPC8255ACZUMHBB Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8250ACZUMHBC von NXP Semiconductors und MPC8255ACZUMHBB von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8250ACZUMHBC MPC8250ACZUMHBC - PowerPC G2 MPU 266MHz 480-TBGA | NXP

MPC8250ACZUMHBC - PowerPC G2 MPU 266MHz 480-TBGA | NXP

MPC8250ACZUMHBC ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MPC8255ACZUMHBB MPC8255ACZUMHBB - PowerQUICC II HIP4, 266MHz, 480-TBGA | NXP

MPC8255ACZUMHBB - PowerQUICC II HIP4, 266MHz, 480-TBGA | NXP

MPC8255ACZUMHBB Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8250ACZUMHBC MPC8255ACZUMHBB
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $85,00 $97,50
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale/Motorola) NXP Semiconductors
Series MPC82xx (PowerQUICC II) PowerQUICC II HIP4
Core Processor PowerPC G2 —
Number of Cores 1 Core, 32-Bit 1
Co-Processors / DSP Communications; RISC CPM —
Speed 266 MHz —
Process Technology 0.25 micron 0.25 micron (HiP4) silicon revision
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Core Voltage 1.8 V —
Gehäuse / Bauform 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) —
Pin-Anzahl 480 —
Datenbusbreite 32-bit internal / 64-bit external 64-Bit
Architecture RISC —
RAM Controllers DRAM, SDRAM —
Graphics Acceleration No —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lebenszyklusstatus Last Time Buy (NXP EOL announced) —
Lead Free Yes (per BGA-516 datasheet note: LEAD FREE, PLASTIC) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Core Architecture — PowerPC G2
Core Supply Voltage — 1.8 V
Maximum Clock Speed — 266 MHz
Instruction Set — 32-Bit RISC
Core — MPC82xx
Package Type — T-BGA
Pin/Ball Count — 480
Package Size — 37.50 x 37.50 mm
Package Height — 1.55 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Integrated CPM — Yes (dual communications processor modules)
Ethernet MACs — Dual 10/100 MAC

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