MPC8250ACZUMHBC vs MPC8255ACZUMHBB 비교

다음의 상세 나란히 비교: MPC8250ACZUMHBC 제조: NXP Semiconductors 및 MPC8255ACZUMHBB 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MPC8250ACZUMHBC MPC8250ACZUMHBC - PowerPC G2 MPU 266MHz 480-TBGA | NXP

MPC8250ACZUMHBC - PowerPC G2 MPU 266MHz 480-TBGA | NXP

MPC8250ACZUMHBC ⚠ 최종 구매
NXP Semiconductors
MPC8255ACZUMHBB MPC8255ACZUMHBB - PowerQUICC II HIP4, 266MHz, 480-TBGA | NXP

MPC8255ACZUMHBB - PowerQUICC II HIP4, 266MHz, 480-TBGA | NXP

MPC8255ACZUMHBB Obsolete

사양 비교

파라미터 MPC8250ACZUMHBC MPC8255ACZUMHBB
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 최종 구매 Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $85.00 $97.50
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale/Motorola) NXP Semiconductors
Series MPC82xx (PowerQUICC II) PowerQUICC II HIP4
Core Processor PowerPC G2 —
Number of Cores 1 Core, 32-Bit 1
Co-Processors / DSP Communications; RISC CPM —
Speed 266 MHz —
Process Technology 0.25 micron 0.25 micron (HiP4) silicon revision
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Core Voltage 1.8 V —
패키지 / 케이스 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) —
핀 수 480 —
데이터 버스 폭 32-bit internal / 64-bit external 64-Bit
Architecture RISC —
RAM Controllers DRAM, SDRAM —
Graphics Acceleration No —
동작 온도 [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
수명 주기 상태 Last Time Buy (NXP EOL announced) —
Lead Free Yes (per BGA-516 datasheet note: LEAD FREE, PLASTIC) —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Core Architecture — PowerPC G2
Core Supply Voltage — 1.8 V
Maximum Clock Speed — 266 MHz
Instruction Set — 32-Bit RISC
Core — MPC82xx
Package Type — T-BGA
Pin/Ball Count — 480
Package Size — 37.50 x 37.50 mm
Package Height — 1.55 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Integrated CPM — Yes (dual communications processor modules)
Ethernet MACs — Dual 10/100 MAC

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