MPC8250ACZUMHBC vs MPC8255ACZUMHBB Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC8250ACZUMHBC от NXP Semiconductors и MPC8255ACZUMHBB от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC8250ACZUMHBC MPC8250ACZUMHBC - PowerPC G2 MPU 266MHz 480-TBGA | NXP

MPC8250ACZUMHBC - PowerPC G2 MPU 266MHz 480-TBGA | NXP

MPC8250ACZUMHBC ⚠ Последняя закупка
NXP Semiconductors
MPC8255ACZUMHBB MPC8255ACZUMHBB - PowerQUICC II HIP4, 266MHz, 480-TBGA | NXP

MPC8255ACZUMHBB - PowerQUICC II HIP4, 266MHz, 480-TBGA | NXP

MPC8255ACZUMHBB Obsolete

Сравнение характеристик

Параметр MPC8250ACZUMHBC MPC8255ACZUMHBB
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Последняя закупка Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $85,00 $97,50
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale/Motorola) NXP Semiconductors
Series MPC82xx (PowerQUICC II) PowerQUICC II HIP4
Core Processor PowerPC G2 —
Number of Cores 1 Core, 32-Bit 1
Co-Processors / DSP Communications; RISC CPM —
Speed 266 MHz —
Process Technology 0.25 micron 0.25 micron (HiP4) silicon revision
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Core Voltage 1.8 V —
Корпус / Типоразмер 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) —
Число выводов 480 —
Разрядность шины данных 32-bit internal / 64-bit external 64-Bit
Architecture RISC —
RAM Controllers DRAM, SDRAM —
Graphics Acceleration No —
Рабочая температура [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Статус жизненного цикла Last Time Buy (NXP EOL announced) —
Lead Free Yes (per BGA-516 datasheet note: LEAD FREE, PLASTIC) —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Core Architecture — PowerPC G2
Core Supply Voltage — 1.8 V
Maximum Clock Speed — 266 MHz
Instruction Set — 32-Bit RISC
Core — MPC82xx
Package Type — T-BGA
Pin/Ball Count — 480
Package Size — 37.50 x 37.50 mm
Package Height — 1.55 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Integrated CPM — Yes (dual communications processor modules)
Ethernet MACs — Dual 10/100 MAC

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену