MPC8250ACZUMHBC vs MPC8255ACZUMHBB 比較

詳細な並列比較: MPC8250ACZUMHBC メーカー: NXP Semiconductors および MPC8255ACZUMHBB メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC8250ACZUMHBC MPC8250ACZUMHBC - PowerPC G2 MPU 266MHz 480-TBGA | NXP

MPC8250ACZUMHBC - PowerPC G2 MPU 266MHz 480-TBGA | NXP

MPC8250ACZUMHBC ⚠ ラストタイムバイ
NXP Semiconductors
MPC8255ACZUMHBB MPC8255ACZUMHBB - PowerQUICC II HIP4, 266MHz, 480-TBGA | NXP

MPC8255ACZUMHBB - PowerQUICC II HIP4, 266MHz, 480-TBGA | NXP

MPC8255ACZUMHBB Obsolete

仕様比較

パラメータ MPC8250ACZUMHBC MPC8255ACZUMHBB
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 ラストバイ Obsolete
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $85.00 $97.50
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale/Motorola) NXP Semiconductors
Series MPC82xx (PowerQUICC II) PowerQUICC II HIP4
Core Processor PowerPC G2 —
Number of Cores 1 Core, 32-Bit 1
Co-Processors / DSP Communications; RISC CPM —
Speed 266 MHz —
Process Technology 0.25 micron 0.25 micron (HiP4) silicon revision
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Core Voltage 1.8 V —
パッケージ / ケース 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) —
ピン数 480 —
データバス幅 32-bit internal / 64-bit external 64-Bit
Architecture RISC —
RAM Controllers DRAM, SDRAM —
Graphics Acceleration No —
動作温度 [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
ライフサイクル状態 Last Time Buy (NXP EOL announced) —
Lead Free Yes (per BGA-516 datasheet note: LEAD FREE, PLASTIC) —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Core Architecture — PowerPC G2
Core Supply Voltage — 1.8 V
Maximum Clock Speed — 266 MHz
Instruction Set — 32-Bit RISC
Core — MPC82xx
Package Type — T-BGA
Pin/Ball Count — 480
Package Size — 37.50 x 37.50 mm
Package Height — 1.55 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Integrated CPM — Yes (dual communications processor modules)
Ethernet MACs — Dual 10/100 MAC

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼